Re fana ka lihlahisoa tsa boleng bo holimo le litšebeletso tsa tekheniki bakeng sa bareki.
Mothehi oa k'hamphani o tsoa Sekolong sa Mahlale sa China mme o na le boiphihlelo ba lilemo tse ngata indastering ea thepa ea semiconductor. Ka nako e ts'oanang, k'hamphani e na le bokhoni bo matla ba R&D. E tsamaisoa ke setsi sa eona sa R&D le Ningbo Yongjiang Laboratory Thermal Field Materials Innovation Center, e tsoela pele ho ntlafatsa boleng ba sehlahisoa ho fihlela litlhoko tse lulang li fetoha tsa indasteri ea semiconductor.
Ho roala ha CVD SiC le botenya ba ho roala ka TaC.
Iketsetse lisebelisoa le foromo ea CVD ka boikemelo.
SiC coating buffer layer ho lelefatsa bophelo ba sehlahisoa.
Taolo ea ho nepahala ha lisebelisoa tsa CNC ho isa ho 3um.
Likahare tsa molora ka tlase ho 5ppm.
Restivity e ikhethileng bakeng sa SiC e tiileng.
Re u fa ts'ebeletso e le 'ngoe e kenyelletsang khetho ea thepa, lipatlisiso le nts'etsopele, liteko tsa lifofane, le tlhahiso e hlophisitsoeng.
Baetsi ba mofuta oa graphite, theko ea mohloli, SGL/Toyo Tanso/Merson joalo-joalo.
Mehala e fetang 6 ea tlhahiso e felletseng e ka fihlela litlhoko tsa bareki, e sebetsana le granularity ho latela litlhoko tsa bareki.
Litsebi tse fetang 30 tse nang le boiphihlelo ba lilemo tse fetang 20.
Sehlopha sa rona sa thekiso se seholo mme re ntse re holisa sehlopha sa rona ho sebeletsa bareki hamolemo.
E thehiloe ka 2018, Semixlab Technology Co., Ltd ke khoebo e thehiloeng ho theknoloji e shebaneng le lipatlisiso le nts'etsopele, tlhahiso le thekiso ea thepa e tsoetseng pele. Ke moetsi ea etelletseng pele lefatšeng ka bophara oa semiconductor. Mothehi oa k'hamphani o tsoa Sekolong sa Mahlale sa China mme o na le boiphihlelo ba lilemo tse ngata indastering ea thepa ea semiconductor. Ka nako e ts'oanang, k'hamphani e na le bokhoni bo matla ba R&D. E tsamaisoa ke setsi sa eona sa R&D le Ningbo Yongjiang Laboratory Thermal Field Materials Innovation Center, e tsoela pele ho ntlafatsa boleng ba sehlahisoa ho fihlela litlhoko tse lulang li fetoha tsa indasteri ea semiconductor.
Re tsepamisitse maikutlo ho lipatlisiso le nts'etsopele le tlhahiso e kholo ea theknoloji e tsoetseng pele indastering ea semiconductor, joalo ka CVD silicon carbide coatings, CVD tantalum carbide coatings, CVD Solid SiC, lisebelisoa tse phahameng tsa CVD SiC, le lisebelisoa tse tsoetseng pele tsa ho paka.
basebetsi ba
Mekhoa ea Tlhahiso
Mabaka a tlhahiso
Litsi tsa R&D
Hajoale, k'hamphani e na le lisebelisoa tsa Hi-tech le sehlopha se seholo sa litsebi. Ho netefatsa boleng bo botle, re leka lihlahisoa ka sesebelisoa sa carbon sulphur, spectrometer, detector ea phoso, mochine oa ho roala likotlolo, tester ea stiffness joalo-joalo. Setsebi sa litsebi, basebetsi ba nang le tsebo le lisebelisoa tse tsoetseng pele li re nolofalletsa ho hlahisa lihlahisoa le litšebeletso tsa boleng bo phahameng. Lihlahisoa tsa rona li rometsoe USA, Europe, Middle East, Japan, Korea, Singapore, Malaysia le India, ke boleng bo botle, theko ea tlhōlisano, ho tsamaisoa ka nako le tšebeletso e ntle ka ho fetisisa ka mor'a thekiso li ananeloa haholo ke bareki ba rona.
A: Litheko tsa rona li ka fetoha mabapi le phepelo le lintlha tse ling tsa 'maraka. Re tla u romella lenane le ntlafalitsoeng la litheko kamora hore k'hamphani ea hau e iteanye le rona bakeng sa tlhaiso-leseling e batsi.
K: E, re hloka hore liodara tsohle tsa machabeng li be le palo e tsoelang pele ea odara.
A: E, re ka fana ka ho fetisisa ditokomane ho akarelletsa le Litifikeiti tsa Analysis / Conformance; Inshorense; Tšimoloho, le litokomane tse ling tsa thomello moo ho hlokahalang.
A: Bakeng sa disampole, nako ea ho etella pele e ka bang matsatsi a 7. Bakeng sa tlhahiso ea bongata, nako ea ho etella pele ke matsatsi a 15-25 ka mor'a ho fumana tefo ea depositi. Linako tsa ho etella pele li sebetsa hantle ha re amohetse depositi ea hau, 'me re na le tumello ea ho qetela bakeng sa lihlahisoa tsa hau. Maemong 'ohle re tla leka ho fana ka litlhoko tsa hau. Maemong a mangata re khona ho etsa joalo.
A: U ka etsa tefo ho akhaonto ea rona ea banka, Western Union kapa PayPal: 30% deposit esale pele, 70% ho leka-lekana pele ho romelloa kapa khahlanong le kopi ea B/L.
A: Re fana ka tiisetso ea thepa ea rona le moetso oa rona. Boitlamo ba rona ke ho khotsofatsa lihlahisoa tsa rona. Ka waranti kapa che, ke moetlo oa k'hamphani ea rona ho rarolla le ho rarolla mathata ohle a bareki ho fihlela motho e mong le e mong a khotsofala.
EN 
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ
SEO BATSOALI BA RONA BA SE BUANG